Elektrod-serv.ru

Передача данных по радиоканалу

Разработка конструкций модулей различных иерархических уровней

Так как печатные платы имеют малые расстояния между проводниками, то воздействие влаги может привести к таким ухудшениям сопротивления изоляции, при которых будет нарушаться нормальная работа схемы. Поэтому печатные узлы, которые будут работать в сложных климатических условиях, необходимо покрывать слоем лака или специальными покрытиями. Наиболее часто для покрытия печатных плат используют лак ФП-525.

Разработка конструкции печатной платы

В данном курсовом проекте печатная плата будет изготавливаться комбинированным позитивным методом.

Позитивный комбинированный метод является основным для изготовления печатных плат. Преимущество позитивно комбинированного метода по сравнению с негативным является хорошая адгезия проводника, повышенная надежность монтажных и переходных отверстий, высокие электроизоляционные свойства.

Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций

Подготовка информации.

а) подготовка информации

б) разработка принципиальной схемы устройства

в) трассировка на этом этапе принципиальная электрическая схема преобразуется в схему разводки слоев. Очень важно при автоматической разводке правильно выбрать технологические параметры платы (допустимые зазоры, количество слоев, ширина контактных площадок)

Изготовления фотошаблона. На этом этапе производится изготовление фотошаблонов затем используется для формирование топологического рисунка внутренних и внешних слоев печатной платы при экспонировании. Различают позитивные и негативные фотошаблоны.

Резка заготовок.

Листы стеклотекстолита будут нарезаться на заготовки. Очень правильно выбрать размер заготовки т. к. от размера зависит коэффициент использования материала . Резка заготовок будет производиться на гильотинных ножницах.

Изготовление базовых отверстий. На этом этапе в заготовке изготавливается набор базовых отверстий. Тип и размер этих отверстий зависит от выбранной системы базирования. Обычно базовые отверстия круглой формы выполняют сверлением и овальные – вырубкой.

Нанесение пластинчатого фоточувствительного материала на заготовку. Заготовка очищается и приготавливается к нанесению фоторезиста. Этот этап проходит в чистой комнате с желтым освещением. Фоторезист чувствителен к ультрафиолету а при долгом не использовании разрушается.

Экспонирование фоторезиста.

Участок поверхности незащищенные фотошаблоном засвечиваются. Форошаблон снимается. После чего засвеченные участки фоторезиста могут быть удалены химическим путем.

Химическая обработка . Эти операции производятся в установках химической обработки. Существует несколько типов: погружные и струйные. Существуют установки конвейерного типа и с ручной загрузкой.

Проявление. Засвеченные участки фоторезиста удаляются оставляя фоторезист только в тех местах где будут проходить токоведущие дорожки. Основная функция фоторезиста защитить медное покрытие от воздействия травителя.

Травление. Незащищенные фоторезистом печатные проводники удаляються при помощи травителя (хлорное железо) формируя при этом требуемый рисунок проводника.

Удаление фоторезиста. Резист удаляется оставляя открывая не вытравленную медь. Теперь заготовка представляет собой полностью готовый внутренний слой.

Сверление отверстия. Отверстия на плате служат двумя целями: обеспечивать соединения между слоями и для монтажных целей. Платы сверлятся на станках с программным управлением называемым обрабатывающими центрами.

Этот этап является одним из ключевых этапов определяющих точность платы. Точность сверления определяется классом оборудования, а также его настройкой. Металлизация отверстий. Этот этап служит для покрытия отверстий тонким слоем металла. Для металлизации плата помещается в ванну, где плата полностью покрывается тонким слоем палладия.

Химическая обработка.

Нанесение резиста. Плата покрывается резистом, резист засвечивается через фотошаблон, Засвеченные участки удаляются. Этот аналогичен описанный ранее только лишь с одним отличием: резист будет удаляться с тех участков где наноситься слой меди. Следовательно фотошаблон должен быть позитивный. Перейти на страницу: 1 2 3 4

Советуем почитать:

Проектирование цифрового регулятора для электропривода с фазовой синхронизацией Разработка новых эффективных технологических процессов, различных машин и приборов непосредственно связана с повышением требований к лежащим в их основе электроприводам по точности, быст ...

Моделирование голограммы, получаемой с помощью подповерхностного сканирующего радиолокатора Современные радиолокаторы можно условно разделить условно на два класса: радиолокаторы в которых используются видеоимпульсные сигналы и радиолокаторы с использованием гармонических модулиро ...

Ультразвуковые сканеры Ультразвуковые аппараты для интроскопии в литературе встречаются под разными названиями: эхоскопы, эхотомоскопы, УЗ сканеры. Первое и второе названия подчеркивают их физическую сущность ...