Elektrod-serv.ru

Передача данных по радиоканалу

Расчет параметров электрических соединений

Расчет печатного монтажа состоит из следующих этапов:

Печатная плата выполняется комбинированным позитивным методом, т.к. он обеспечивает максимальную надежность соединения печатных проводников с основанием платы. Установка ИМС на печатную плату производится вручную, поэтому устанавливать большие размеры допусков нет необходимости и возможно изготовление печатной платы по третьему классу точности (ГОСТ 4.010.022 - 85).

Определение минимальной ширины печатного проводника

Определение минимальной ширины проводника, исходя из допустимого падения напряжений на нем:

bmin = p * Imax * L/ (Uдоп * t),

где р = 0,0175 Ом мм2/м - удельное объемное сопротивление;

L - 0,5 мм - максимальная длина проводника;

Uдоп = 0,5 В - допустимое падение напряжения (из анализа электрической схемы, не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем).

bmin = 0,0175*0,4*0,5 / (0,035*0,5) = 0,2 мм.

Таблица 1.5.1 Допустимая плотность тока в зависимости от метода изготовления

Метод изготовления

Толщина фольги t, мкм

Допустимая плотность тока yдоп, А / мм2

Удельное сопротивление p, Ом*мм2/ м

Химический:

внутренние слои МПП

наружные слои ОПП, ДПП

20, 35, 50

20, 35, 50

15

20

0.050

Комбинированный позитивный

20

35

50

75

48

38

0.0175

Электрохимический

-

25

0.050

Определение минимального диаметра монтажных отверстий

Определение минимального диаметра монтажных отверстий

d = dэ + + r,

гдеdэ = 0,5 - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ;

ΔdH.0. = 0,1 - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия (по таблице 1.5.2)

r = 0,1 - разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ (выбирается в пределах 0,1…0,4), тогда:

d = 0,5 + 0,1+ 0,1 = 0,7м

Для металлизированных отверстий:

dmin ≥ Нрасч * γ,

где - расчетная толщина платы;

γ ≥ 0,33 (для ПП 3-го класса точности) - отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы;

НСi = 1,5 - номинальная толщина i-го слоя;

Нnpi= 0 - номинальная толщина материала i-ой прокладки из стеклоткани (т.к. 1 слой, то прокладок вообще нет);

n = 1 - число слоев;

hn = 0,035 - толщина гальванически осажденных металлов

Нрасч = 1,5 + 1* 0,035 = 1,57 мм

dmin>=1,57* 0,33 ;

dmin>=0,52 мм.

Исходя из этого, выбираем диаметр отверстия d = 0,7 мм из ряда ГОСТ 10317-79.

Таблица 1.5.2 Классы точности ПП

Параметры Класс точности ПП

1

2

3

4

Минимальное значение номинальной ширины проводника b, мм

0,60

0,45

0,25

0,15

Номинальное расстояние между проводниками s, мм

0,60

0,45

0,25

0,15

Отношение диаметра отверстия к толщине платы g

>=0,50

>=0,50

>=0,33

>=0,33

Допуск на отверстие Dd, мм, без металлизации, d<=1 мм

± 0,10

± 0,10

± 0,05

± 0,05

То же, d >1 мм

± 0,15

± 0,15

± 0,10

± 0,10

Допуск на отверстие Dd, мм, с металлизацией, d<=1 мм

+ 0,10

- 0,15

+ 0,10

- 0,15

+ 0,05

- 0,10

+ 0,05

- 0,10

То же, d >1 мм

+ 0,15

- 0,20

+ 0,15

- 0,20

+ 0,10

- 0,15

+ 0,10

- 0,15

Допуск на ширину проводника Db, мм, без покрытия

± 0,15

± 0,10

+ 0,03

- 0,05

± 0,03

То же с покрытием

+ 0,25

- 0,20

+ 0,15

- 0,10

+ 0,10

- 0,08

± 0,05

Допуск на расположение отверстия при размере платы до 180 мм dd

0,20

0,15

0,08

0,05

Допуск на расположение контактных площадок dp, мм, на ОПП и ДПП при размере платы до 180 мм

0,35

0,25

0,20

0,15

Допуск на расположение контактных площадок dp, мм, на МПП при размере платы до 180 мм

0,40

0,35

0,30

0,25

Расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки bm

0,06

0,045

0,035

0,025

Перейти на страницу: 1 2

Советуем почитать:

Отопление здания Теплотехника – область науки, техники, занимающаяся вопросами получения и использования тепла. Одновременно с теплотехникой развивались системы отопления и вентиляции, предназначенные ...

Управление динамической системой Теория управления – это наука, изучающая процессы в системах управления с информационной точки зрения, обычно абстрагируясь от физической природы объектов и управляющих устройств. Процес ...

Аппаратно-технологическое обеспечение производства литературно-драматических радиовещательных программ Данный раздел моей работы должен описать процесс создания литературно-драматических радиовещательных программ. Под вышесказанным стоит понимать не только радио-спектакль, но и очень ...